Интеллектуальное IC HDD шлифовальное оборудование IC чипсет шлифовальный станок для IPhone 4 4S 5g 5S 5c чашка чип основная плата ремонт dremel

Описание

Может отображать английский язык!

Упаковочный лист

Выберите 1 (1 комплект машины)

1. Smart ic шлифовальная машина

2. Добавляется пылесос

3. Добавлена микроскоп

4. 4-6 p прецизионная форма (2 шт)

Выберите 2 (Ipad 2 3 4 плесень)

1. 1x ipad 2-4 пресс-форм

Поглащающей нагрузкой, интеллигентая (ый) шлифовальный станок-это профессиональный iPhone IC чип шлифовальный станок, и используется для измельчения и удаления Процессор, Baseband, чип, HDD, WI-FI, чипы для печати в мобильном телефоне серии iPhone без каких-либо повреждений в плате. Это эффективная машина для того, чтобы помочь вам для ремонта iPhone 4, 4S, 5, 5C, 5S, 6 и 6 plus. Вы можете использовать паяльную станцию, чтобы припаять хороший чип в доске после измельчения. Отличный шлифовальный станок для ремонта и восстановления мобильных телефонов.

Высокая подсветка для шлифовального станка Smart iphone:

1. С помощью этой машины вы можете легко удалить IC. Просто вставьте sd-карту и нажмите «Run», затем машина может удалить IC автоматически;

2. Светодиодный светильник, камера и TFT монитор, вы можете смотреть всю процедуру гравировки четко;

3. С пылесосом, вы свободны от проблем пыли во время работы;

4. С умный компьютер, вы можете запрограммировать легко для нового чипа и не нужны внешние компьютер; в будущем, мы также можем отправить вам Новинка данных для новые чипы;

5. С датчиком давления машина может регулировать глубину гравировки автоматически. Это может избежать повреждения основной платы при изгибе;

6. Мы будем обновлять информацию о пресс-формы, в то время как новый сотовый телефон выходит наружу.

1. Нет необходимости в программировании, введен уже.

2. Не нужен компьютер.

3. Решение проблемы угла наклона чипа.

4. Ошибка размера решена, автоматически Установите размер чипа из пути инструмента, Поддерживайте ручные настройки под глубиной и координатами ножа.

5. Смарт sd-карта для хранения данных, полный спектр Apple IC домашняя позиция, параметры измельчения Чипа уже установлены, бесплатное обновление.

6. Мониторинг износа инструмента под давлением,

7. Шпиндель давления ножа, защита платы.

8. Функция ручной работы по оси Y.

9. Автоматическая аварийная сигнализация.

10. Восемь шаблоны, полный спектр Apple Оригинальный печатная плата IC, неограниченным количеством обновлений

11. Автоматическая система очистки. (Опция 2)

12. HD камера (опционально 3), может вручную фокусироваться, различать полированный уровень IC, мониторинг добавить глубину.

13. Сенсорная конфигурация, простота в эксплуатации

Особенности:

Рабочее напряжение 220 В/110 В (нужно связаться с нами)

Размер стола 205*245 мм

Шпиндель питания 800 W

Эффективный рабочий размер 200*200*50 мм

Скорость вращения шпинделя 24000 об/мин

Размер шаблона 190*230 мм

Чтение программы sd-карты (рекомендуется от 1 до 16 Гб)

Размер патрона 1-7 мм

Повторяемость 0,01 мм

При использовании паяльной станции BGA или паяльной станции.

1. BGA чип трудно удалить, так как soder мяч плавится, но клей не был.

2. Неровные тепла может привести к повреждению окружающие чип и слоев PCB, тепло, особенно расплавит в корпусе с шариковыми выводами с точки припоя и защита от короткого замыкания.

Если вы используете IC шлифовальная машина

1. Мы можем гравировать весь чип и Показать PCB колодки.

2. печатная плата и чип может иметь угол наклона, потому что гравировка трудно просто разрезать плоскую область, наш умная ИС (интеграционная схема имеет детектор, чтобы проверить 4 углах чипа перед гравировкой, затем мы можем рассчитать угол наклона чипа.

3. Работа без ПК, просто Управляйте сенсорным ЖК-экраном, мы можем легко удалить чип BGA.

4. Нет необходимости делать удаление клея.